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🔥【核心洞察】 CPO 是终极目标，但路还很长：共封装光学（CPO）通过将光学引擎与芯片集成，有望实现3.5倍功耗效率和10倍网络弹性提升，是数据中心互联的远期理想方案。但制造良率、测试维修、供应链成熟度等挑战使其规模化商用仍需数年。 2027-2028年是关键窗口：CPO/NPO 预计在2027年小批量出货，主要用于横向扩展（Scale-out）场景收集数据；Lightcounting 预测2028年才可能大规模出货，且到2030年LPO出货量仍可能高于CPO。 过渡方案同样孕育机会：LPO（线性插拔光模块） 和NPO（近封装光学） 将在未来3-5年成为主流过渡选择，显著降低功耗且兼容现有供应链。 铜连接并非末日：在机架内短距离（
